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JL166-5023导热硅脂

                  JL166-5023导热硅脂

导热硅脂在电脑CPU应用.jpg

【产品特点】

       为电子元器件热传递介质,具有良好的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。本硅脂可在-50℃~+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异,的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度,耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化的特点,施工性能佳,使用稳定性好。

 

【适用范围】

      本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝

  隙处填充,降低发热元件的工作温度。也应用于内存???、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、

  DC/DC转换器、IGBT及其他功率???、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

 

技术参数

项目

技术指标

外观

白色黏稠状

针入度(1/10mm,25℃)

280-380

渗油量(%)(200℃,8h)

≤1.5

蒸发量(%)(200℃,8h)

≤1.5

导热系数(W/m·K)

1.0

击穿电压强度(kv/mm)

7

体积电阻率(?·cm)

≥1.0×1015

 

 

 

     以上性能数据均在25℃,相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

【使用工艺

   1.开盖后产品表面有一层油份,属正常合格产品,须搅拌均匀后再使用效果更好。

   2.将被涂覆表面清理干净无油污、无杂质用刮刀刷子或注射器直接涂覆。注意施工表面均匀一致,只涂敷薄

     薄一层即可.导热硅脂不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

 

【注意事项】

   1.本品勿入口和眼。粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。

   2.胶体存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

   3.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

 

【储存与包装】

1.本产品的贮存期为9个月(密封状态、阴凉干燥处保存) 。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

    3.用铝皮管或塑料筒包装,规格有100ml/支、300ML/瓶、1KG/罐。

 

【建议和声明】

本文所载是我公司认为可靠的资料,该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。用户在正式使用本产品之前请先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担因此造成的任何直接、间接或意外损失的责任。客户在更换材料、更改设计后,需要重新进行小批验证确认,经验证确认后才能批量生产,否则因此造成的损失,我公司不承担责任。用户在使用过程遇到问题,可联系我公司,我们将竭力为您提供帮助。

 

 

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